高性能氮化铝陶瓷加热片
厦门格睿伟业电子科技有限公司高导热率氮化铝ALN陶瓷基板导热系数高达170-230W/m・K，是氧化铝基板的8-10 倍，可快速导出大功率器件热量。
绝缘耐压≥15kV/mm，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，能有效降低热应力。兼具高强度、耐酸碱腐蚀特性，是5G基站、功率半导体等高端领域的核心散热封装材料。
绝缘耐压≥15kV/mm，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，能有效降低热应力。兼具高强度、耐酸碱腐蚀特性，是5G基站、功率半导体等高端领域的核心散热封装材料。
型号:D6550
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产品描述
氮化铝陶瓷加热片基本信息：
型号
D6550
使用电压
110V-240V
功率
2400W
尺寸
65*50*3.0mm
电阻
21±3Ω
最高使用温度
410℃
氮化铝陶瓷加热片主流应用领域
半导体微电子：晶圆吸附加热台、探针台恒温基座、SiC/IGBT 器件焊接预热、MEMS 芯片测试平台、光模块封装加热底座。
光电与光学：激光器基座温控、光学镜片镀膜加热、红外检测恒温载台、精密传感器老化台。
分析实验室设备：质谱、光谱微量样品加热台、生物芯片恒温平台、精密滴定反应加热板。
工业精密装备：精密点胶预热、小型焊接工装、医疗检测仪器加热组件、真空镀膜腔体加热模块。
FAQ:格睿可以定制氮化铝加热片吗？
可以。
①氮化铝加热器可以制造成各种形状、尺寸和功率等级，以满足特定的应用需求，确保最佳性能。
②可以预装K型热电偶，实现闭环精确温度控制。
③支持小批量供货
热门标签: 氮化铝加热片，氮化铝陶瓷发热元件，
