氮化铝基板
厦门格睿是一家专业从事氧化铝/氮化铝（ AIN） 陶瓷基板的生产商。氮化铝 (AlN) 基板兼具高导热性和电阻率。氮化铝基板的导热率比其他陶瓷基板高 4-6 倍，可将电力电子器件的热量吸走，帮助它们运行得更好、更长久。
与氧化铝基板相比，氮化铝陶瓷基板的特性
1、纯度高、耐化学药品性、耐腐蚀性好。
2、耐温性能好，可在1600摄氏度下长期使用，短期1200摄氏度。
3、具有良好的淬火、耐热性能，不易炸裂。
4.自润滑且表面光滑，可进行高端脱色。
AIN氮化铝陶瓷基板应用：
耐磨衬里贴片；贴片型电子元件基板；电脑配件。电子电器、机械设备的强电流、强电压、高温、易磨损部件。
物理性能：绝缘、抗震、耐高温、耐磨、高强度
与氧化铝基板相比，氮化铝陶瓷基板的特性
1、纯度高、耐化学药品性、耐腐蚀性好。
2、耐温性能好，可在1600摄氏度下长期使用，短期1200摄氏度。
3、具有良好的淬火、耐热性能，不易炸裂。
4.自润滑且表面光滑，可进行高端脱色。
AIN氮化铝陶瓷基板应用：
耐磨衬里贴片；贴片型电子元件基板；电脑配件。电子电器、机械设备的强电流、强电压、高温、易磨损部件。
物理性能：绝缘、抗震、耐高温、耐磨、高强度
产品
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高性能氮化铝陶瓷加热片
厦门格睿伟业电子科技有限公司高导热率氮化铝ALN陶瓷基板导热系数高达170-230W/m・K，是氧化铝基板的8-10 倍，可快速导出大功率器件热量。
绝缘耐压≥15kV/mm，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，能有效降低热应力。兼具高强度、耐酸碱腐蚀特性，是5G基站、功率半导体等高端领域的核心散热封装材料。
高导热率氮化铝ALN陶瓷基板
氮化铝加热片依托材料高热导率（可达 180W/m・K 以上）、耐高温、绝缘性优、热膨胀系数与硅匹配等特性，可实现快速均匀加热、精准控温（温差≤±3℃），长期高温运行稳定无变形、无开裂，广泛适配半导体 CVD/ALD 设备、3D 打印喷头、新能源热管理、医疗仪器等场景。
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氮化铝片 TO-220/TO-247/3P/264
厦门格睿伟业是一家专业生产和销售氮化铝片TO-220/TO-247/3P/264的工厂和供应商。 氮化铝是以氮化铝为主晶的陶瓷。最高稳定性可达2200°C。常温下强度较高，随着温度的升高强度缓慢下降。导热性能好，热膨胀系数小，是一种良好的抗热震材料。较强的抗熔融金属侵蚀能力使其成为理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。
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我们专业制造氮化铝基板 GREENWAY是中国制造的氮化铝基板制造商和供应商之一。我们的产品可以提供定制等良好的服务。如果您想了解我们的产品，我们还可以提供样品。欢迎国内外朋友和客户来厂参观。我们有很多库存产品，如果您想批发购买，可以联系我们。
