专业生产陶瓷加热元件、点火器、氮化铝基板等小型加热元件。
公司拥有专业的研发团队、先进的设备和严格的在线生产质量控制体系,将为您提供最好的加热器。
厦门格睿伟业电子科技有限公司高导热率氮化铝ALN陶瓷基板导热系数高达170-230W/m・K,是氧化铝基板的8-10 倍,可快速导出大功率器件热量。
绝缘耐压≥15kV/mm,热膨胀系数与硅芯片高度匹配,能有效降低热应力。兼具高强度、耐酸碱腐蚀特性,是5G基站、功率半导体等高端领域的核心散热封装材料。
氮化铝加热片依托材料高热导率(可达 180W/m・K 以上)、耐高温、绝缘性优、热膨胀系数与硅匹配等特性,可实现快速均匀加热、精准控温(温差≤±3℃),长期高温运行稳定无变形、无开裂,广泛适配半导体 CVD/ALD 设备、3D 打印喷头、新能源热管理、医疗仪器等场景。
阅读更多发送询问厦门格睿伟业制造的3D打印机中的陶瓷加热元件取代了传统的筒式加热器,提供更快、更稳定的加热效果和更强的安全性。它们主要用于加热热端以熔化耗材,也可用于加热打印床。
阅读更多发送询问JBC C245 烙铁头系列是 JBC 旗下最全面的产品,拥有多种形状、尺寸和特殊型号。它们适用于一般焊接用途,也非常适合 SMD 元件或接地平面焊接等高功率应用。
阅读更多发送询问格睿伟业工厂高质量的300W氮化硅点火器采用高纯度氮化硅陶瓷基材,热导率是氧化铝的 3 倍,抗热震性极佳,可承受 1500℃高温及剧烈温度变化。
绝缘耐压 5000V,无明火安全防爆,耐酸碱腐蚀,使用寿命超 30000 次,适配各类燃气燃油点火设备。