高导热率氮化铝ALN陶瓷基板
氮化铝加热片依托材料高热导率（可达 180W/m・K 以上）、耐高温、绝缘性优、热膨胀系数与硅匹配等特性，可实现快速均匀加热、精准控温（温差≤±3℃），长期高温运行稳定无变形、无开裂，广泛适配半导体 CVD/ALD 设备、3D 打印喷头、新能源热管理、医疗仪器等场景。
型号:D2013
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产品描述
格睿伟业坚持技术创新，组建专业研发团队，拥有多项自主专利，通过 ISO9001、TS16949 等质量体系认证，产品性能对标国际一流水准，可提供定制化尺寸、功率，满足客户差异化需求。我们始终以 “品质为先、客户至上” 为理念，依托源头工厂优势，为全球客户提供高可靠、高性价比的氮化铝加热解决方案，助力高端制造国产化替代。
氮化铝ALN陶瓷基板产品特性:
高功率密度最大可达：150W/cm²
高热传导率： 180W/mk
使用温度可达： 500°C
低热膨胀系数：4.8*10^-6/°C
格睿氮化铝AIN加热片现有开放规格：
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Dimension(mm) |
Working Voltage (V) |
Power (W) |
| 19*19*2.5 | 110V | 600W |
| 20*1.3*1.2 | 48V | 31W |
| 25*25*2.5 | 220V | 800W |
| 26*26*2.5 | 220V | 700W |
追加x选项: 可加装K-type Thermocouple 热电偶
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